钨铜合金在国防、航空航天、电子信息和机械加工等领域中具有十分广泛的用途，在国民经济中占有重要的地位。钨铜合金具有高的密度、良好的导热性和导电性、低的热膨胀系数 ，因此在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材可以有效减少因散热不足和热膨胀系数差异导致的应力问题，延长电子元件的使用寿命，具有广阔的应用前景。

  已广泛应用于中、高压电器、通讯、航空、航天和军工等领域。合金粉末被广泛的应用在微电子信息技术领域和航天领域，如电子封装、热沉材料和火箭喷嘴、飞机喉衬；粒度大的钨粉包覆后在军工方面得到广泛应用，例如可用来制备药形罩，因为适当粒度的粗钨粉密度更大，可以大大提高破甲弹的破甲威力。